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栢林电子封装材料有限公司|金锡焊片Au80Sn20,金锗焊片Au88Ge12，金硅焊片AuSi，金铜焊片Au80Cu20，银铜焊片焊丝Ag72Cu28,铟焊片In52Sn48,SAC等低温到高温预成型焊料片研发与生产

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栢林电子封装材料有限公司是一家专业生产电子封装用金属合金预成型焊片、焊带、焊箔和焊丝的科技企业。公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造，致力于焊料在电子封装行业中的应用，针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。

Updated On (Date): 2017-Apr-11
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