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广东金鉴检测科技有限公司成立于2012年，为国家级高新技术企业，是专注于材料表征的全商业化运作的分析测试中心，是产业分工合作、集成创新的产物，填补了中国在材料高端表征及分析检测领域存在的空白。实验室集中产业发展所需扫描电镜(SEM)、聚焦离子束显微镜(FIB)、X射线检测仪(XRD)、扫描超声波(C-SAM)、能谱分析仪(EDS)、显微红外光谱(Micro-FTIR)等大型精密贵重分析仪器设备，面向从事新材料研发的企事业单位，提供深入原子的微观尺度—分子结构、化学结构、晶体结构、微区组分等材料表征分析服务。金鉴检测拥有CMA资质，所发布的报告可用于产品质量评价、成果验收及司法鉴定，具有法律效力。 我们的客户主要分布在LED、微电子、光伏、光电、锂电池、有色金属材料、钢铁、地质矿物、蓝宝石、食品、化学化工、生物医药、汽车零配件等领域，分为企业、科研院所和高校等不同类型的客户群。实验室采用24小时接件，节假日不休的运作方式，为企业的研发和生产提供实时、高效、专业的技术支持与服务。中心愿与企业、科研机构和学校进行各种形式的项目合作，参与企业、科研机构及学校的科技课题研究，以及国家、地方等各级重大科技攻关项目，参与企业的新产品研发，为企业技术攻 关和产品研发提供强大的技术支持。 材料表征分析技术通过研究物质的组成及微观结构，在材料分析的基础上用文字、图示、模型等解释和说明材料中隐含的内在的结构和特性，达到认知材料的宏观与微观性能的目的。材料表征分析技术是现代高科技工作者的眼睛和翅膀，对缩短产品的研发周期，促进企业生产工艺优化、产品升级换代，提高企业生产率起着重要的作用。金鉴检测，作为民族振兴的重要力量，将协助解决我国战略性新兴产业的自主创新发展能力不足、关键核心技术严重缺乏、标准体系不健全等问题，成为中国材料产业研 发和生产的重要伙伴，促进中国的产业结构升级，帮助中国产业从粗放型、高污染、高能源消耗型向自主创新，高、精、尖方向 转变。 一、材料分析 检测设备 检测项目 设备型号 案例分析（点击链接进入） 扫描电镜SEM 来料检验，微观形貌分析，厚度测量，颗粒度测量，PMMA颗粒形貌观察和直径测量，焊球观察，焊球不良，金球过扁，焊球发黑，静电击穿， LED支架镀银层厚度测量，荧光粉粒度测量和形貌观察，银粉形貌观察和直径测量。 Hitachi 3400N LED芯片的鉴定 LED荧光粉检测(形貌，直径，颗粒度分布，成分检测) LED不良品（晶圆破损、内部空洞） PMMA颗粒直径测量 LED焊球不良品观察 LED静电击穿 银粉形貌观察和直径测量 能谱分析EDS 来料检验，成分分析、孔壁粘污，硫化，腐蚀氧化，碳化。 Horiba 7021-H LED硫化失效分析的方法 切片分析 LED结构剖析，LED支架电镀厚度测量，微小尺寸量测，疑似异常开裂，LED引线裂开。 精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，扫描电镜等 LED切片分析(金相显微镜) LED切片分析（扫描电镜） X射线透视仪/X射线照相 用于检测LED内引线开路或短路、粘接缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、焊点缺陷，焊接不良，虚焊。 Dage XD 6600 支架式COB光源内部金线断裂观察 LED灯珠结构分析 LED灯具结构分析 红外热像仪 观察LED灯珠/灯具热分布，焦耳热分布，温度场分布。 FLIR T610 LED照明灯具焦耳热分布 LED芯片散热焦耳热分布 激光扫描仪 LED芯片漏电点的查找 BANES 1640 LED芯片漏电点查找 二、失效分析 典型案例： 1. 客户送检之LED焊接后，用于封装的有机硅树脂开裂，客户要求寻找开裂原因。 案例分析请点击链接 http://www.gmatg.com/caseDetail-31.html 2. LED VF值偏髙（5V不亮）失效分析 案例分析请点击链接 http://www.gmatg.com/caseDetail-32.html